電子/半導體

TO型封裝　TO package。

它的底盤是一塊圓型金屬板，然後放上一片小玻璃並予加熱，使玻璃熔化後把引線固定在孔眼，此孔眼和引線的組合稱為頭座，於是先在頭座上面鍍金，則因積體電路切片的底面也是鍍金，所以可藉金，鍺銲臘予以焊接；焊接時，先將頭座預熱，使置於其中的銲臘完全熔化，再將電路切片置於銲臘上，經冷卻後兩者就形成很好的接合。