電子/通訊

COF　Chip-on-film。晶粒軟膜接合。

COF是一種將晶粒覆晶接合(Flip Chip Bonding)在軟性電路板(Flexible Printed Circuit board, FPC)基材上的技術。也就是可將驅動IC及其電子零件直接安放於薄膜(Film)上，省去傳統的印刷電路板，達到更輕薄短小的目的。應用範圍為以手機為主，以及LCD面積不大的產品。