COB（Chip on Board）是積體電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，並結合三項基本製程：（1）晶片黏著（2）導線連接（3）應用封膠技術，有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟轉移到電路板組裝階段。

COB(Chip on Board)封裝方式，運用在現代的各種電子產品，如電腦、手機、鐘錶、玩具、計算器等日常生活用品中皆可見。