公開資訊觀測站重大訊息公告

(6147)頎邦-代馬來西亞子公司Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd.公告以自地委建方式簽訂工程契約

1.契約種類:自地委建
2.事實發生日:114/5/9~114/5/9
3.契約相對人及其與公司之關係:
Conwall Construction Industries Sdn. Bhd.
非關係人
4.契約主要內容（含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期）、限制條款及其他重要約定事項:契約總金額RM 235,600,000元(含稅)，114年5月9日為合約簽訂日，預計114年12月31日前依階段完工。
5.專業估價者事務所或公司名稱及其估價結果:屬自地委建性質，故不適用
6.不動產估價師姓名:屬自地委建性質，故不適用
7.不動產估價師開業證書字號:屬自地委建性質，故不適用
8.取得之具體目的:因應未來營運及業務發展所需
9.本次交易表示異議之董事意見:不適用
10.本次交易為關係人交易:否
11.董事會通過日期:不適用
12.監察人承認或審計委員會同意日期:不適用
13.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用
14.是否尚未取得估價報告:否或不適用
15.尚未取得估價報告之原因:不適用
16.估價結果有重大差異時，其差異原因及會計師意見:不適用
17.會計師事務所名稱:不適用
18.會計師姓名:不適用
19.會計師開業證書字號:不適用
20.其他敘明事項:無