表面黏著型LED的出現是在1980年初，是因應更小型封裝和工廠自動化而生。初期廠商裹足不前，主要因素是表面黏著LED最早面臨的問題是無法完成高溫紅外線下銲錫回流的步驟。LED的比熱較IC低，溫度升高時不僅會造成亮度下降，且超過攝氏100度時將加速元件的劣化。LED封裝時使用的樹脂會吸收水分，這些水分子急速汽化時，會使原封裝樹脂產生裂縫，影響產品效益。在1990年初，HP和Siemens Component Group合作開發長分子鍵聚合物，作為表面黏著型LED配合取放機器的設計，表面黏著型LED到此才算正式登場。