LTCC是以陶瓷作為電路基板材料，利用無機陶瓷粉加上有機黏結劑混合成泥狀的漿料，經過刮刀成型乾燥後製成一張張的薄生胚，再利用網版印刷技術將電路印在上面，於各層打出上萬個通孔，可供訊號垂直傳遞，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在攝氏850~900多度的燒結爐中，將各種被動元件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦和器等元件埋入多層陶瓷基板中）以平行式印刷塗佈製程燒結形成整合式陶瓷元件。因為陶瓷與矽的材質極接近，因此適合與IC晶片連接，且具有省空間、降低成本的優點。不過，LTCC在將溫度控制在900度以內進行燒結時，有收縮程度不同的困難，且仍以堆疊方式製成，容易使電氣特性變數增加。

目前LTCC技術的主要應用市場是在講究體積輕薄短小的可攜式產品上，是無線通訊模組的技術趨勢。